Intel e Micron deixam de desenvolver memórias NAND em conjunto

09/01/2018 - Intel e Micron anunciaram nesta segunda-feira, 8 de janeiro, mudanças na parceria que ajudou a trazer soluções NAND líderes de mercado. As duas companhias irão trabalhar de forma independente nas futuras gerações do 3D NAND assim que a terceira geração estiver pronta para chegar ao mercado – o que está previsto para acontecer entre o final ano e no início de 2019. A decisão deve ajudar a otimizar a tecnologia e os produtos para que cada uma possa atingir seus os objetivos de negócios.

De acordo com a Intel e a Micron, esse novo acordo não afetará a cadência de seus respectivos desenvolvimentos. Atualmente, elas estão criando produtos baseados na segunda geração de tecnologia 3D NAND de 64 camadas.

Elas também continuarão a desenvolver e fabricar juntas, por meio da Intel-Micron Flash Technologies (IMFT), a tecnologia de memória não volátil 3D XPoint. A unidade da joint venture localizada em Lehi, no estado de Utah, passa a focar totalmente suas atividades a partir de agora na produção desta tecnologia.


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